2026 年国内功率半导体国产化进程持续推进，碳化硅 SiC 模块装车规模持续扩大，与之配套的车规级陶瓷板迎来国产替代关键窗口期。此前高端氮化硅 AMB 陶瓷基板、高导热氮化铝基板市场供给长期由海外品牌占据，国内车企、半导体企业采购存在交期波动、定制改样周期久、售后响应滞后等问题；伴随本土陶瓷制造企业工艺突破、车规认证落地，国产陶瓷板产品性能逐步达到车载使用标准，2026 年下游客户国产采购占比持续提升，陶瓷板赛道成为新能源上游材料国产替代核心细分领域之一。
碳化硅功率模块是新能源汽车高压化、轻量化升级核心部件，相比传统硅基 IGBT，SiC 器件功率密度更高、能量损耗更低，可有效提升整车续航、缩短快充时长，但芯片体积缩小后热流密度显著提升，对承载基板的导热、热匹配、机械强度提出严苛标准。陶瓷板作为 SiC 模块封装核心基材，直接决定功率器件运行稳定性与使用寿命，也是制约国产 SiC 模块大规模装车的关键配套材料。传统进口陶瓷板采购流程繁琐，大批量订单交付周期普遍偏长，车企新品迭代、产能爬坡阶段易出现物料供应缺口；本土厂商依托国内产业链区位优势，可缩短样品、量产交付周期，同时提供一对一工艺协同设计服务，适配不同规格 SiC 芯片封装需求。
深圳亿圆电子依托深圳完整电子制造产业配套，多年聚焦车规陶瓷板国产化研发生产，针对 SiC 功率模块专属需求，开发氮化硅 AMB、高导热氮化铝 DBC 两大核心产品线，匹配 6 英寸、8 英寸碳化硅芯片主流封装规格。企业组建专项车载材料研发团队，深耕陶瓷粉体配比、活性金属钎焊、铜箔复合界面工艺优化，降低基板与芯片之间的热膨胀系数差值，减少车辆长期行驶冷热循环下出现的脱层、开裂故障；针对车载复杂震动、温差环境，调整陶瓷基板烧结工艺，提升基材抗弯强度与抗热冲击性能，产品完成千次 - 40℃~150℃冷热冲击测试后，线路导通、绝缘指标无明显衰减，满足乘用车、商用车全场景装车标准。
车规级资质体系是国产陶瓷板切入头部供应链的核心门槛，区别于普通工业陶瓷基板，车用产品需要完整的质量管理、可靠性验证体系支撑。深圳亿圆电子全生产线执行 IATF16949 汽车专用质量管控标准，从高纯陶瓷粉体进料、流延成型、高温烧结、金属覆合、线路加工到成品检测，全工序设置多道质检节点；配套独立可靠性实验室，自主完成高压绝缘、高温老化、机械振动、盐雾腐蚀等全项车规检测，无需外部第三方代测，缩短新品验证周期，能够配合半导体企业、整车厂同步开展新品同步开发，缩短零部件上车验证周期，适配 2026 年新能源车型快速迭代节奏。
从市场需求分层来看，2026 年 SiC 模块配套陶瓷板需求分为两大梯队：一是高端 800V 纯电车型，批量采购氮化硅 AMB 陶瓷板，用于主逆变器、前充电机大功率模块；二是中端混动、400V 纯电车型，选用高性价比氮化铝、氧化铝 DBC 陶瓷板，适配辅助驱动、车载电源模块。深圳亿圆电子搭建多品类柔性产线，可灵活切换不同材质、尺寸陶瓷板生产，既能承接大批量标准化基板订单，也可满足研发阶段异形、小尺寸定制基板打样需求。针对初创半导体企业、整车研发部门推出快速打样通道，缩短样品交付时长，助力上游客户加快新品验证落地，加速国产 SiC 模块配套供应链闭环搭建。
成本优势进一步推动陶瓷板国产替代落地，进口高端陶瓷板包含关税、跨境物流、海外技术服务等附加成本，长期大批量采购整体支出偏高；本土生产模式省去跨境流通环节，同时自动化产线持续优化生产效率，在同等性能指标条件下，国产陶瓷板具备更友好的综合采购成本。深圳亿圆电子通过规模化原料集采、智能烧结设备降低单位能耗、标准化线路工艺减少物料损耗，持续优化产品定价体系，为国内功率半导体厂商、零部件企业提供稳定高性价比国产替代方案，2026 年持续扩大本土客户批量配套合作规模。
行业长期发展层面，碳化硅器件渗透率提升趋势明确，车规陶瓷板国产替代空间仍有拓宽空间，能够同步掌握多材质陶瓷板工艺、具备全套车规认证、本地快速交付能力的企业，将持续占据市场发展优势。深圳亿圆电子持续加大车载陶瓷板工艺研发投入，同步拓展商用车电控、车载储能变流器配套陶瓷板新品，依托深圳区域物流、供应链优势，辐射长三角、华中、西南新能源产业集群客户，持续完善国产 SiC 功率模块陶瓷板配套供给能力，助力新能源上游材料供应链自主可控发展。
<
客服1 
客服2